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  Wärmeleiterpasten (53 Artikel)

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Wärmeleitpaste; weiss; auf Silikonbasis; 90ml; P12; 0,81W/mK (1 Angebot) 
Hersteller: WACKER Farbe: weiss Betriebstemperatur: -30...200°C Durchschlagsfestigkeit min.: 15V/div Wärmeleitfähigkeit: 0,81W/mK Fassungsvermögen: 90ml Verpackungs-Art: Tube Chemischen Mittels-Typ...
Wacker Chemie
P12 908-55211
ab € 41,29*
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Wärmeleitpaste; grau; 11W/mK; 2g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Wärmeleitfähigkeit: 11W/mK Verpackungs-Art: Spritze Chem...
Qoltec
51658
ab € 13,62*
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Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51657
ab € 8,50*
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 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51656
ab € 7,81*
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 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51655
ab € 2,17*
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 100g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51654
ab € 26,21*
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51653
ab € 9,15*
pro Stück
 
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51652
ab € 6,89*
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51651
ab € 1,45*
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51650
ab € 2,17*
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 100g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51649
ab € 18,07*
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51648
ab € 11,75*
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51647
ab € 4,34*
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51646
ab € 1,37*
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51645
ab € 1,76*
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