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| Artikel-Nr.: 108EL-1620554 Herst.-Nr.: TMM-4-L-08-1 EAN/GTIN: 5059041469838 |
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![](/p.gif) | Anzahl der Kontakte = 8 Anzahl der Reihen = 2 Raster = 1.27 mm, 2.54mm Typ = Kabel-Platine Montagetyp = Durchsteckmontage Gehäuseausrichtung = Gerade Anschlussart = Löten Nennstrom = 12A Betriebsspannung = 230 V Serie = TMM Kontaktmaterial = Bronze
DIP-Buchsenleisten mit Verriegelung. Diese Buchsenleisten Amphenol DIP TMM MicroMatch im Rastermaß 1,27 mm mit Verriegelung ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten IDC-Stecker TMM MicroMatch verbunden werden (siehe Best.-Nr. ; 739-1013 739-1013 ), um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen. Das Design dieser TMM MicroMatch-Buchsenleisten bietet eine verbesserte Rückhaltung durch die Integration einer Verriegelungsklinke. Weitere Informationen: ![](/p.gif) | ![](/p.gif) | Anzahl der Kontakte: | 8 | Anzahl der Reihen: | 2 | Raster: | 1.27 mm, 2.54mm | Typ: | Kabel-Platine | Montagetyp: | Durchsteckmontage | Gehäuseausrichtung: | Gerade | Anschlussart: | Löten | Nennstrom: | 12A | Betriebsspannung: | 230 V | Serie: | TMM | Kontaktmaterial: | Bronze |
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![](/p.gif) | Weitere Suchbegriffe: Stiftleiste, fci stiftleiste 8 polig, leiterplattenbuchse, leiterplattenbuchse 2-reihig, 1620554, Steckverbinder, Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse, Leiterplattenbuchsen, Amphenol ICC, TMM4L081, Connectors, PCB Connectors & Wire Housings, PCB Sockets |
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