TE Connectivity AMP-LATCH System 50 IDC-Steckverbinder Buchse, , 40-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm

Anzahl der Kontakte = 40
Anzahl der Reihen = 2
Gender = Buchse
Raster = 1.27mm
Montagetyp = Kabelmontage
Gehäuseausrichtung = Gerade
Anschlussart = IDC
Nennstrom = 500mA
Kontaktbeschichtung = Gold über Nickel
Serie = AMP-LATCH System 50
Betriebstemperatur min. = -65.0°C
Betriebstemperatur max. = 105.0°C
Betriebsspannung = 30,0 V ac
Gehäusematerial = LCP

IDC-Flachbandkabelbuchsenleisten TE Connectivity AMPMODU System 50. Die Flachbandkabelsteckverbinder der Serie AMPMODU System 50 wurden für den Abschluss von Volldraht- oder Litzen-Flachbandkabeln in 0,05 mm² und Litzen-Flachbandkabeln in 0,03 mm² mit einem Mittenabstand von bis zu 0,64 mm entwickelt. Die Flachbandkabelsteckverbinder der Serie AMPMODU System 50 bestehen aus einem vormontierten Gehäuse und einer Abdeckung und sind für den Endabschluss sowie für Verkettungen geeignet. Die IDC-Kontakte dieser Steckverbinder ermöglichen einen Kabelanschluss in nur einem Arbeitsschritt ohne zusätzliches Werkzeug. Die Flachbandkabelsteckverbinder der Serie AMPMODU System 50 besitzen eine integrierte formschlüssige Verriegelung für eine sichere Verbindung mit der passenden Stiftleiste. Diese Verriegelung an der Buchsenleiste anstelle der Stiftleiste spart Platz auf der Leiterplatte und reduziert Kompatibilitätsprobleme aufgrund der Höhe der Verriegelung. Die Seite des Steckverbindergehäuses verfügt über Ausrichtungsleisten, um ein genaues Stecken an den Stiftleisten zu gewährleisten. Eigenschaften und Vorteile. Kompakte Bauweise mit hoher Dichte Gehäuse und Abdeckung vormontiert Geeignet für Verkettung und Terminierung IDC-Kontakte für schnelle Einschritt-Montage Integrierte formschlüssige Verriegelungen für sicheres Stecken Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern Vergoldete Kontakte für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit. Informationen zur Produktanwendung. Die Steckverbinder der Serie AMPMODU System 50 sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Die Anwendungen umfassen Fabrikautomatisierung, Telekommunikationsgeräte, medizintechnische Geräte, Server, Prüf- und Messgeräte, Massenspeicher- und Fahrzeugsteuerungen und Spielgeräte