|  |
| |
| Artikel-Nr.:
283-803182 Herst.-Nr.:
823 615 50 EAN/GTIN:
4050075798674 |
| |
|
| | |
| Diese Hochleistungslegierung ohne Silber überzeugt mit den besten Eigenschaften einer SnCuNi-Legierung. Hochwertig, zuverlässig und kostengünstig. Mit einem entscheidenden Plus: Eine innovative Eisen-/Gallium-Verbindung in LFM-23-S reduziert die Oxidation und minimiert den Eisenabtrag an der Lötspitze. Die Lötspitzenstandzeit kann sich um das 5-fache erhöhen und trägt so dazu bei, die Kosten in der Fertigung zu reduzieren. Merkmale:- mit fünf mal höherer Lötspitzenstandzeit (im Vergleich zu einer herkömmlichen SnCuNi-Legierung)
- ohne Silber
- hervorragende Löteigenschaften
- mit innovativer Eisen-/Gallium-Verbindung
- höhere Kriechfestigkeit durch Zugabe eines speziellen Nickel-Anteils
- bessere Benetzungseigenschaften
- RoHS-konform
Weitere Informationen: | | Draht-Ø: | 1,0 mm | Spulengröße: | 500 g | Gewicht: | 500 g | Legierung: | Sn-0,6Cu-0,05Ni-0,035Fe-Ga | Flussmittelklasse: | ROM1 | Flussmittel: | SR-LA Super | Flussmittelanteil: | 3,5 % | Schmelzbereich: | 228-229 °C |
|
| | |
| | | |
| | | |
| |