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| Artikel-Nr.:
283-807169 Herst.-Nr.:
RFP-SL2 EAN/GTIN:
4050075095513 |
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| - geeignet für Keramik und FR4 Anwendungen mit hohem thermischen Anforderungen - Abmessung B x H x T 3,48 x 1,78 x 1,63 mm - Form 0508 Chip Package - Substrat-Material FR4 Weitere Informationen: | | Abmessung B x H x T: | 3,48 x 1,78 x 1,63 mm | Form: | 0508 Chip Package | Substrat-Material: | FR4 |
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| Weitere Suchbegriffe: lötspitzen, Auslötkartusche, Auslötspitze, Lötpatrone, Lötspitze, Rework, Rework-Spitze, SOIC, Tunnel |
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