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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits


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Produktinformationen
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Artikel-Nr.:
     858A-9783319547138
Hersteller:
     Springer Verlag
Herst.-Nr.:
     9783319547138
EAN/GTIN:
     9783319547138
Suchbegriffe:
Elektronik, Elektro- und Nachrichte...
Elektronik, Elektro- und Nachrichte...
allgemeine Technikbücher
allgemeine Technikbücher - englisch...
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Weitere Informationen:
Author:
Ran Wang; Krishnendu Chakrabarty
Verlag:
Springer International Publishing
Sprache:
eng
Weitere Suchbegriffe: allgemeine technikbücher - englischsprachig, Prozesstechnik, PhysicalDesignfor3DIntegratedCircuits; 2.5DICTesting; TestingoftheSiliconInterposer; TestingInterposerInterconnects; BISTarchitecturesforinterconnectanddietesting, Physical Design for 3D Integrated Circuits, 2.5D IC Testing, Testing of the Silicon Interposer, Testing Interposer Interconnects, BIST architectures for interconnect and die testing
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