Prozessor | Prozessorfamilie | Intel® Xeon® D |
![](/p.gif) | Prozessorhersteller | Intel |
![](/p.gif) | Prozessor | D-2123IT |
![](/p.gif) | Prozessor-Taktfrequenz | 2.2 GHz |
![](/p.gif) | Prozessor Boost-Frequenz | 3 GHz |
![](/p.gif) | Anzahl Prozessorkerne | 4 |
![](/p.gif) | Prozessor-Cache | 8 MB |
![](/p.gif) | Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
![](/p.gif) | Thermal Design Power (TDP) | 60 W |
![](/p.gif) | Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
![](/p.gif) | Prozessorsockel | BGA 2518 |
![](/p.gif) | Prozessor Lithografie | 14 nm |
![](/p.gif) | Prozessor-Threads | 8 |
![](/p.gif) | Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
![](/p.gif) | Stepping | M1 |
![](/p.gif) | Bus Typ | UPI |
![](/p.gif) | Prozessor Codename | Skylake |
![](/p.gif) | Tjunction | 100 °C |
![](/p.gif) | Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 512 GB |
![](/p.gif) | Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
![](/p.gif) | Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2400 MHz |
![](/p.gif) | Execute Disable Bit | Ja |
![](/p.gif) | Leerlauf Zustände | Ja |
![](/p.gif) | Thermal-Überwachungstechnologien | Ja |
![](/p.gif) | Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 32 |
![](/p.gif) | Unterstützte Befehlssätze | AVX 2.0 |
![](/p.gif) | Prozessor-Code | SR3ZW |
![](/p.gif) | Skalierbarkeit | 1S |
![](/p.gif) | Eingebettete Optionen verfügbar | Ja |
![](/p.gif) | Konfliktloser-Prozessor | Ja |
Design | Gehäusetyp | Desktop |
![](/p.gif) | Produktfarbe | Schwarz |
Grafik | Eingebaute Grafikadapter | Ja |
![](/p.gif) | Eingebautes Grafikkartenmodell | Aspeed AST2500 |
Prozessor Besonderheiten | CPU Konfiguration (max) | 1 |
![](/p.gif) | Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
![](/p.gif) | Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
![](/p.gif) | Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
![](/p.gif) | Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
![](/p.gif) | Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
![](/p.gif) | Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
![](/p.gif) | Intel® Enhanced Halt State | Ja |
![](/p.gif) | Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
![](/p.gif) | Intel® Sicherer Schlüssel | Ja |
![](/p.gif) | Intel® TSX-NI | Ja |
![](/p.gif) | Intel® OS Guard | Ja |
![](/p.gif) | Intel® 64 | Ja |
![](/p.gif) | Intel® Secure Key Technologieversion | 1,00 |
![](/p.gif) | Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
![](/p.gif) | Intel® TSX-NI-Version | 1,00 |
![](/p.gif) | ARK Prozessorerkennung | 136429 |
Speicher | Speicherkapazität | 512 GB |
![](/p.gif) | Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM |
![](/p.gif) | RAM-Speicher maximal | 512 GB |
![](/p.gif) | Speicherkartensteckplätze | 4 |
![](/p.gif) | Speichertaktfrequenz | 2666 MHz |
Betriebsbedingungen | Betriebstemperatur | 0 - 40 °C |
![](/p.gif) | Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 70 °C |
![](/p.gif) | Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 8 - 90 % |
![](/p.gif) | Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 5 - 95 % |
Erweiterungssteckplätze | PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 1 |
![](/p.gif) | PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
Zertifikate | Zertifizierung | RoHS |
Energie | Stromversorgung | 150 W |
Gewicht und Abmessungen | Breite | 295 mm |
![](/p.gif) | Tiefe | 76 mm |
![](/p.gif) | Höhe | 206 mm |
![](/p.gif) | Gewicht | 1560 g |
![](/p.gif) | Verpackungsbreite | 381 mm |
![](/p.gif) | Verpackungstiefe | 142 mm |
![](/p.gif) | Verpackungshöhe | 276 mm |
![](/p.gif) | Paketgewicht | 3400 g |
Netzwerk | Ethernet/LAN | Ja |
![](/p.gif) | Ethernet Schnittstellen Typ | 10 Gigabit Ethernet |
Anschlüsse und Schnittstellen | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 9 |
![](/p.gif) | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |
![](/p.gif) | Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
Leistungen | Trusted Platform Module (TPM) | Ja |
Logistikdaten | Warentarifnummer (HS) | 84714100 |