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| Artikel-Nr.: CIDE4-78861446 Herst.-Nr.: 885012108002 EAN/GTIN: k.A. |
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| Merkmale Produktserie für die allgemeine Anwendung Hochleistungskeramik Hohe elektrische Präzision und Stabilität der Keramik; insbesondere bei NP0 Minimale Alterung; insbesondere bei NP0 Montagetyp: SMT-Chip Keramik: NP0 (Klasse I), X5R (Klasse II), X7R (Klasse II) Kapazitätsbereich: 1 pF ‒ 100 µF Temperaturkoeffizient: ±30 ppm/°C; ±0.54 % für NP0 ±15 % für X7R und X5R Spannungsbereich (UR): 6.3 ‒ 100 V(DC) Betriebstemperatur: -55 °C bis + 125 °C für NP0 und X7R -55 °C bis + 85 °C für X5R Terminierung: Cu/Ni/Sn Empfohlenes Lötverfahren: Reflow-Löten
Anwendung - Temperaturkompensation (NP0) - Kopplung - Entkopplung - Bypass - Glättung - Befilterung - Resonanzkreis Weitere Informationen: Merkmale | Kondensatortyp | Festkondensator | | Dielektrischer Typ | Keramik | | Befestigungstyp | Oberfläche | | Formfaktor | Planar | | Produktfarbe | Grau, Metallisch | | Netzteiltyp | Gleichstrom | | Belastbarkeit | 10000 nF | | Kapazitätstoleranz | 20 % | | Spannung | 6.3 V | Gewicht und Abmessungen | Breite | 1.6 mm | | Höhe | 1.6 mm | Betriebsbedingungen | Betriebstemperatur | -55 - 85 °C |
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