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| Artikel-Nr.:
CIDE8-92520000 Herst.-Nr.:
VPC27-W55-O2-1B EAN/GTIN:
766907013689 |
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| Weitere Informationen: Grafik | Eingebaute Grafikadapter | Ja | | Eingebautes Grafikkartenmodell | Intel® UHD Graphics 630 | | On-Board-Grafikadapterfamilie | Intel® UHD Graphics | Speichermedium | Gesamtspeicherkapazität | 512 GB | | Speichermedien | SSD | | SSD Schnittstelle | NVMe | | NVMe | Ja | | SSD Speicherkapazität | 512 GB | Netzwerk | WLAN | Ja | | WLAN-Standards | Wi-Fi 6 (802.11ax) | | Bluetooth | Ja | | Bluetooth-Version | 5.2 | Anschlüsse und Schnittstellen | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 4 | | Anzahl HDMI-Anschlüsse | 1 | | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 | | USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C | 1 | | HDMI-Version | 1.4 | | Anzahl DisplayPort Anschlüsse | 1 | Gewicht und Abmessungen | Breite | 202 mm | | Tiefe | 30 mm | | Höhe | 119 mm | | Gewicht | 1000 g | | Verpackungsbreite | 254 mm | | Verpackungstiefe | 77 mm | | Verpackungshöhe | 196 mm | | Paketgewicht | 1200 g | Prozessor | Prozessor-Taktfrequenz | 2 GHz | | Prozessorfamilie | Intel® Core™ i7 | | Prozessorhersteller | Intel | | Prozessorgeneration | Intel® Core™ i7 | | Prozessor Boost-Frequenz | 4.5 GHz | | Prozessor-Cache | 16 MB | | Systembus-Rate | 8 GT/s | | Prozessor-Threads | 16 | | PCI-Express-Slots-Version | 3.0 | | Prozessor Lithografie | 14 nm | | Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit | | Thermal Design Power (TDP) | 35 W | | TDP-down Frequenz konfigurierbar | 1.3 GHz | | TDP-down konfigurierbar | 25 W | | PCI Express Konfigurationen | 1x8+2x4, 1x16, 2x8 | Energie | Stromverbrauch (Standardbetrieb) | 65 W | | DC input Spannung | 12 - 19 V | Betriebsbedingungen | Betriebstemperatur | -5 - 45 °C | | Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 20 - 80 % | Speicher | Speicherkapazität | 16 GB | | Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM | | RAM-Speicher maximal | 16 GB |
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