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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 26,25*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk... |
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ab € 17,95*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 15,95*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 11W/mK; 2g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Wärmeleitfähigkeit: 11W/mK Verpackungs-Art: Spritze Chem... |
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ab € 13,61*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk... |
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ab € 11,72*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 10,51*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 9,14*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 8,46*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 7,93*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 7,79*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 6,87*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 5,55*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk... |
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ab € 4,22*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 4,04*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 3,36*
pro Stück |
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