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Hersteller: NXP Montage: SMD Gehäuse: TSSOP16 Versorgungsspannung: 2,7...5,5V DC Integrierten Schaltkreises-Typ: Mikrocontroller Schnittstelle: SPI;I2C;GPIO Taktfrequenz: 20MHz Anzahl Eingänge/Ausg...

Beschleunigen Sie Ihre Industrie- und Enterprise-Edge-Bereitstellungen mit dem VIA AMOS-3007. Angetrieben von einem leistungsstarken, lüfterlosen 1,5 GHz Intel® Atom® Quad-Core-Prozessor, bietet di...

Beschleunigen Sie die Entwicklung von eingebetteten Systemen für die anspruchsvollsten industriellen und kommerziellen Anwendungsszenarien mit dem VIA EPIA-M930 Mini-ITX-Board. Durch die Kombinatio...

Anzahl der Kanäle pro Chip = 2 Datenrate max. = 0.256Mbit/s Montage-Typ = SMD Gehäusegröße = PLCC Pinanzahl = 68 Versorgungsspannnung typ. = 5 V Abmessungen = 24.23 x 24.23 x 4.06mm Betriebstempera...

Anzahl der Kanäle pro Chip = 2 Datenrate max. = 0.256Mbit/s Montage-Typ = SMD Gehäusegröße = PLCC Pinanzahl = 68 Versorgungsspannnung typ. = 5 V Abmessungen = 24.23 x 24.23 x 4.06mm Betriebstempera...

SPS-SSD 256GBM2 PCIE GEN 3X2 Qualität: Neu

Transcends DDR3 SO-DIMM bieten eine hohe Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit für Notebooks, Industriecomputer mit Small Formfaktor, POS Terminals, medizinische Geräte und Mini-ITX-Systeme. Diese Mo...

Transcends DDR3 DIMM Module mit industriellem Temperaturbereich gewährleisten, dass Ihr System stabil, schnell und zuverlässig auch bei hohen oder niedrigen Temperaturen arbeitet. Diese Module wurd...

Small Form Factor-Gehäuse und flache Notebook-Gehäuse werden gewöhnlich mit vielen Komponenten auf engstem Raum und wenig Platz für eine gute Wärmeverteilung ausgeliefert. Transcends DDR3 Low Volta...

Versorgungsspannung, nom.: 1.35 V DRAM-Ausführung: DDR3L Produktpalette: - Betriebstemperatur, max.: 105 °C IC-Montage: Oberflächenmontage Anzahl der Pins: 96 Pin(s) Speicherkonfiguration: 256M x 1...

HPE S200 256M Compact Flash

Versorgungsspannung, nom.: 1.35 V DRAM-Ausführung: DDR3L Produktpalette: - MSL: MSL 3 - 168 Stunden Anzahl der Pins: 96 Pin(s) IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 4 Gbit Betriebstemperatur, ...

Versorgungsspannung, nom.: 1.35 V DRAM-Ausführung: DDR3L Produktpalette: - Betriebstemperatur, max.: 125 °C IC-Montage: Oberflächenmontage Anzahl der Pins: 96 Pin(s) Speicherkonfiguration: 256M x 1...

Versorgungsspannung, nom.: 1.35 V DRAM-Ausführung: DDR3L Produktpalette: - Betriebstemperatur, max.: 95 °C IC-Montage: Oberflächenmontage Anzahl der Pins: 96 Pin(s) Speicherkonfiguration: 256M x 16...

Versorgungsspannung, nom.: 1.35 V DRAM-Ausführung: DDR3L Produktpalette: - Betriebstemperatur, max.: 95 °C IC-Montage: Oberflächenmontage Anzahl der Pins: 96 Pin(s) Speicherkonfiguration: 256M x 16...