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"Stegtrenner"

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Messer für Stegtrenner, 2,0 L, für HEKTOR 2, 8932123 (3 Angebote) 
Abbildung kann abweichen. Klinge, 8932123, cab Die Klinge 8932123 wird bei kleinen Abständen zwischen den Abschnitten verwendet.
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Messer für Stegtrenner, 3,0 L, für HEKTOR 2, 8932125 (3 Angebote) 
Abbildung kann abweichen. Klinge, 8932125, cab Die Klinge 8932125 wird bei kleinen Abständen zwischen den Abschnitten verwendet.
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Stegtrenner, 8932145 (2 Angebote) 
Abbildung kann abweichen. Stegtrenner, 8932145, cab Dieses Produkt sorgt dafür, dass Leiterplatten schonend und schnell getrennt werden, Verschnitt wird präzise und reibungslos entfernt. Eine zweit...
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Der MAESTRO 2 trennt schnell und wirtschaftlich Leiterplatten mit Ritznut und ist sehr kompakt. Er ist das preiswerte Einsteigermodell für den kleinen Bedarf. Die Nutzenleiterplatte wird von Hand z...
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8933900
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Weitere Informationen zum Thema Stegtrenner
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Der Stegtrenner als Vorrichtung zum Trennen von Leiterplatten

Bei der Herstellung von Leiterplatten wird häufig so vorgegangen, dass während eines Fertigungsvorgangs gleich mehrere Platinen auf einem Basismaterial hergestellt werden. Hierbei kann es sich entweder um mehrere Baugruppen gleichen Typs handeln oder um Baugruppen mit unterschiedlichen Funktionen. Dieses Verfahren dient dazu, die Fertigungskosten zu optimieren und die Herstellungsauflagen bei gleichem Herstellungsaufwand zu erhöhen. Nach der Herstellung der Leiterplatten müssen natürlich die einzelnen Baugruppen voneinander getrennt werden. Sogenannte Stegtrenner oder auch Nutzentrenner werden zum Trennen der einzelnen Einheiten verwendet. Hierbei ist jedoch zu berücksichtigen, dass es sich bei Stegtrennern und Nutzentrennern prinzipiell um zwei verschiedene Dinge handelt.

Unterschiede zwischen Stegtrenner und Nutzentrenner

Stegtrenner werden in der Regel eingesetzt, um sogenannte Reststege möglichst schonend von diesem zu entfernen. Während der Herstellung der Leiterplatten werden in diese Sollbruchstellen maschinell eingefügt. Diese Sollbruchstellen bestehen häufig aus zwei V-förmigen Nuten, welche von oben und unten in die Platinen eingebracht werden. Die zu trennenden Teile können anschließend einfach abgebrochen werden. Mit einem Stegtrenner hingegen können umrissgefräste Platinen bearbeitet werden. Stege können aus einzelnen Platinen relativ einfach herausgetrennt werden. Einen anderen Zweck dient der sogenannte Nutzentrenner. Häufig wird diese Vorrichtung auch als Nutzentrennermaschine bezeichnet. Die Nutzentrenner werden nach unterschiedlichen Trennverfahren klassifiziert. Es kann sich hierbei um zerteilende und nicht spanende Nutzentrenner handeln oder auch um spanende Nutzentrenner. Nicht spanende Nutzentrenner beispielsweise schneiden oder Stanzen die Leiterplatten. Spanende Nutzentrenner hingegen arbeiten mit einer Säge oder einer Fräse. Häufig werden diese Einrichtungen auch als Nutzensägen bzw. Nutzenfräsen bezeichnet. Eine dritte Art von Nutzentrenner nutzt einem Laser zum Schneiden der Leiterplatten. Meistens werden in die Platinen vor dem Trennen Nuten eingeritzt, welche bei manchen Arten von Nutzentrennern als Führungen dienen.

Die mechanische Belastung für die Leiterplatten beim Trennvorgang

Je nach Bauart des Stegtrenners oder Nutzentrenners entsteht in der Regel eine gewisse mechanische Belastung für die Leiterplatten. Besonders Nutzentrenner mit einer Stanzeinrichtung oder solche mit sogenannten Rollenmessern können diese gegebenenfalls beschädigen. Der Vorteil dieser Bauarten von Stegtrennern besteht darin, dass sie geringere Investitionskosten verursachen als beispielsweise Nutzentrenner mit einer Säge oder einer Fräse. Dafür verursachen diese allerdings auch deutlich geringere Belastungen für die Leiterplatten während des Trennvorgangs.

Lasernutzentrenner als moderne Alternative

Ein wesentlich moderneres Trennverfahren für Leiterplatten ist das sogenannte Lasernutzentrennen. Die Leiterplatten werden dabei mithilfe eines Lasers getrennt. Dieses Verfahren erzeugt keinerlei mechanische Beanspruchung der Leiterplatten. Weiterhin entstehen keine Vibrationen, wie diese beispielsweise bei spanenden Trennverfahren vorkommen können. Allerdings kann es durch dieses Verfahren zu Kohlenstoffablagerungen an den Trennflächen der Platinen kommen. Außerdem entstehen durch die Anschaffung einer solchen Anlage sehr hohe Investitionskosten.

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